近日,TMHW拿到了一份Intel的年度回顾文件,其中出现了一款神奇的SSD新品。图中,Intel介绍,最左边是2016年的第一代1TB 3D闪存SSD,中间是第二代,右边是明年的第三代,显然,他们分别代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封装。
由于体积比中间Intel 600P上的闪存芯片大,外媒分析这是一款MCP（多芯片封装）的SSD,体积按规范有1620（16mmx20mm）、2024、2228、2828四种。
此前,东芝曾做过1620的BGA封装BG3 SSD,固定在M.2接口PCB上,走PCIe 3.0 x2通道。
而目前采用多芯片独立封装,量产整合的最大产品就是东芝64层,但Die容量256Gb（32GB）,16个Die,总计512GB,所以Intel的单Die升级到了更理想的512Gb。
另外,从成本和方便性考虑,Intel的新1TB BGA SSD应该还用上了 Host Memory Buffer （HMB）技术,也就是不需要整合DRAM做缓冲池,毕竟Intel也没有DRAM工厂。
可能的话,两周后的CES 2018上,我们就有机会进一步了解这款SSD的细节。
