美国博曼bm-c30采用微电阻技术,是一款精确,非破坏性的面铜测厚仪,快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。bm-c30首创触控大屏设计,显示更多测量数据,操作简便。延长式探头可测量更大面积覆铜板,探头圆柱保护罩可保证测量时与板面垂直。用户可选无线传输和usb两种数据传输方式。首创多探头测量模块,适用于在线自动测量铜厚,快速、精确、非破坏性检测铜箔厚度,可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔,弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤,将探针放到铜箔表面开始测量,仪器厚度指示灯变亮大容量锂电池,可持续长时件工作,无线传输和usb两种可选数据传输方式,无线传输直线距离高达1公里快速、精确、非破坏性检测铜箔厚度,可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔
测量单位：um/mil
测量档案：4个测量误差：±5％参考标准片
校准档案：4个
数据传输：无线/usb
供电方式：充电式大容量3600ma锂电池数据存储：每个档案可存储2000个测量数据测量探头：长度1.2米,可更换探针设计,透明保护罩确保垂直测量面积：大于4x4mm
测量方式：自动,连续校准曲线：2点校准模式
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