机器型号：岛津smx-1000 xray检测机
产地：日本
年份：2008
结构：闭管
检测角度：60
检测尺寸：300*350mm
是目前市场占有率最高额品牌
详细的技术参数：
※ 封闭式x光管,寿命更长,设备体积更小,使用更方便
※ 独特的导航界面设置,可随意点击以获取该位置图像
※ 倾斜60度检查,可轻易看清bga虚焊不良
※ 汽泡检查,可直观判断bga焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格
技 术参数
空间分辨率 5um
可搭载尺寸 smx-1000 350mm*400mm
smx-1000l 570mm*670mm
实际检查尺寸 smx-1000 300mm*350mm
smx-1000l 520mm*620mm
可搭载重量 最大5kg
受光部倾斜 最大60°
最高电压 90kv（10w）
图像检测装置 平板检测器（fpd）
检查视野 约2～35mm
放大倍率 约6～158倍（动画最大为127倍）
输入电压 ac100v 1kva
设备尺寸 smx-1000 995mm*990mm*1285mm
smx-1000l 1490mm*1525mm*1325mm
设备重量 smx-1000 约500kg
smx-1000l 约950kg
应用范围
适用于smt生产过程中bcc、bga、μbga、csp等面阵列器件的焊接效果检查。
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