真晶x-bji芯片焊点x线检查仪

真晶x-bji芯片焊点x线检查仪，由于采用新型成像技术和内置式高压发生装置，和新型成像技术具有极高的灵敏度，操作简单。用于电热丝厂、bga、ic芯片、cpu、冬虫夏草，半导体元器件、集成电路、电路板、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊等检测；同时用于玩具厂、鞋厂、制药厂等检测. 检测鞋产品、在生产中有铁钉、断针或其它金属异物不慎脱落掉入产品内的检测

1、可以连接监视器（av输出），电脑（usb输出）。

2、可根据被测物体的大小、厚度来调节图像质量

3、可在av、usb输出设备上调整图像效果。

4、当图像在最佳效果时可储存所拍图片，并用打印机输出。

      

三、参数

1、可以观察直径0.1毫米的微小结构。2、重量:4.8kg

3、成像尺寸φ80mm4、管电压:80kv 5、管电流:0.15~0.5ma

用途检测产品内部结构包括：ic、电熨斗底板、空调管、插头、开关、耳机喇叭、耳机电路板、电阻、保险丝、电源、鱼、中性水笔笔头、电加热管、轮胎、其他塑胶或橡胶件等产品

1、用于电子行业、制造业、矿山等行业无损检测等。

2、特别适合对于电子电路与芯片电子元器件的内部精细无损检测。

3、工业无损检测设备、可用于其他各种行业检测使用。