低壓注膠設備主要應用於精密敏感電子元器件封裝,例如:電池、感測器、線圈、線束、連接器、pcba等,製程壓力低(0-6mpa),不會損傷零部件,無化學反應,成型快速,冷卻即成型,成型後產品具有絕緣、防水、固定、保護等性能。
側式注膠可給予多模穴與滑塊機構的模具較大的運用空間,並可以避免於產品正上方留下進料痕跡,適合封裝尺寸較大或外形複雜的產品。
l 注膠槍直接與膠缸連接,結構緊湊,注膠穩定
l 熔膠系統和工作台採用一體式設計,佔地空間小
l 速熔式膠缸,以6208熱熔膠為例,加熱200℃,18分鐘可作業
l 注膠系統各部件採用模組化設計,維修及保養方便快速
l 自診功能和各種故障報警
l 注膠壓力大小可通過面板壓力調節閥進行調節
l 可選配多段壓力控制系統,注膠壓力控制更精確
l 二段控溫,膠缸、注膠槍均可獨立控制
l 定時加熱、超溫報警和自動停止加熱功能
l 工作保護採用雙手操作按鈕、光柵
l 槍前後位置可快速調整,更換模具方便
l 產品頂出裝置,方便取出產品
l 可選配膠料乾燥機和自動加料系統,提升工作效率