3d锡膏测厚仪sh-110-3d

3d锡膏测厚仪sh-110-3d

特点:

1.人性化ui、简易操作、编程简单；

2.全自动测量锡膏厚度、面积、体积；

3.强大_的自动对焦功能,克服板弯问题；

4.自动对位,找mark点；

5.强大_的3d图像处理功能；

6.全面的spc分析功能,自动生成报表;

7.夹具自动夹板功能；

参数:型号规格：sh-110-3d测试原理：非接触式,激光束测量光源：650nm红色激光线测量精度：0.001mm重复精度：±0.002mm测量高度：0-1000um视野fov：6.0mm×4.8mm（分辨率1600*1200, 200万像素 工业相机）最_大_pcb尺寸:400mm×300mm扫描速度：100fps运动速度：0-120mm/s,自动夹pcb板对焦方式：自动对焦,克服板弯问题pcb平面修正:三点参照修正倾斜和扭曲测量结果:厚度、面积、体积,可导出excel档3d模式：任意角度旋转、缩放,xyz三维刻度操作系统：windows xp/windows7外形尺寸：810mm(l×)660mm(w)×450mm(h)重量:75kg电源:ac100-240v50/60hz