bga返修台rd-500sii配有pcb快速移动及定位功能

bga返修台rd-500siii配有pcb快速移动及定位功能

dic bga返修台rd-500siii分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将bga根据pcb板丝印线及点对位,以达到对位返修。

bga返修台rd-500siii简述：

·加热功率由原来3000w提升到3800w(s型则由2200w提升到 2600w),热量更充沛, 可轻松应对各种大板、厚板、金属bga、陶瓷bga等的返修作业；

·发热模组温度由原来500度提升到650度；

·全屏对位影像系统：对位影像视角更大,对位作业更容易快捷；

·pcb快速移动及定位装置；

·dic bga返修台rd-500siii 支持条码扫描：通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线；

·软件升级,操作介面及功能全面优化;

dic_bga返修台rd-500siii特点：

·适用无铅的3个加热系统；

·远红外线发热区域系统,防止电路板弯曲变形；

·2种制冷模式；

·安 全机制功能；

·控制元件温度的2点自动曲线生成功能；

·直观简便的检测功能；

·5种热电偶输入；

·全面整合焊锡膏的应用功能与元件贴装功能；

·半自动设备；

·rd-500siii适用于大多元件的返修操作；

rd-500siii_bga返修台参数

项 目                rd-500siii

机器外形尺寸 580w*580d*610h

适用pcb尺寸 max. 400mm*420mm

电源要求                ac100~120v或ac200-230v 3.0kw

大面积区域加热 400w*3（ir）=1200w

顶部发热体 700w

底部发热体 700w

系统总功率 2.6kw

重量                约50kg

加热方式                热风+红外

温度设置范围 0~650℃

返修bga尺寸 2mm~70mm/chip01005

对中调节精度 +/-0.025mm

气源供应方式 80l/min 0.2~1.0mpa

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