【晶圆键合】50μm超薄晶圆需要临时键合

【晶圆键合】50μm超薄晶圆需要临时键合

超薄晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（wafer bonding/debonding)工艺

超薄晶圆键合机（50μm）的特点：

4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持极薄化晶圆的键合。

可选真空热压/uv/激光等键合方式

键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准

超薄晶圆键合机可自动完成晶圆键合（wafer bonding)工艺。

可选配晶圆键合后的在线检测功能

工控机+windows系统

secs/gem 或简易联网能力

50μm超薄晶圆键合机规格：

贴片机                        wafer bonding系列

键合晶圆尺寸                4”-8”/8”-12”

支持体基板                玻璃

键合装置：真空热压/uv/激光 定制

粘贴装置                搭载

晶圆盒形式                兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料

其他                        secs/gem 或简易联网能力

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衡鹏供应

超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圆键合