wafer debonding晶圆临时键合

wafer bonding/wafer debonding晶圆临时键合特点：

4”-8”/8”-12”晶圆适用,可应对薄晶圆临时键合。

晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

晶圆临时键合可对已键合晶圆进行自动校正

可定制真空热压/uv/激光等方式实现解键合（wafer debonding)

晶圆临时键合配有高精度机械手,可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜

解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜

可选配嵌入式紫外线照射模块

工控机+windows系统

secs/gem 或简易联网能力

晶圆临时键合wafer bonding/wafer debonding的规格参数：

晶圆键合机         wafer bonding/wafer debonding系列

晶圆尺寸         4”-8”/8”-12”

支持基板         玻璃

激光/uv/加热器         可选

晶圆切割膜覆盖         搭载

解键合机撕膜模块 搭载

晶圆盒形式         兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料

其他                 secs/gem 或简易联网能力

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