供应自动cog绑定机hdshcog07a1

一、产品用途

       自动cog邦定设备是将ic芯片精确定位于lcd玻璃之上并进行绑定的装置，整机由plc+hmi组成控制核心，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。采用acf（一种各向异性导电胶）通过热压直接将ic邦定到lcd屏上。邦定后的整个模块则还要通过fpc（柔性印刷线路板）或金属引脚与pcb板连接在一起。液晶屏、acf、驱动ic是cog的三大关键组件。

二、工艺流程

1）将产品置于工作平台上，打开真空吸 附牢固；

2）按下启动开关按钮，压头自动升温，平台移动下压，邦定；

3）将产品取出，重复工作；

三、性能特点

1、加温曲线与数字温度同步显示；

2、可存储500组功能参数；

3、可根据刀头功率调整热电偶输出参数；

4、双缸自重消除结构、压力精准。