无锡高分子扩散焊接铜箔导电带 大电流铜箔导电带

无锡高分子扩散焊接铜箔导电带  大电流铜箔导电带：

铜箔软连接原料选用t2紫铜带含铜量99.97％以上，单片铜箔厚度0.03-0.1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安  装不同需求。采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔溶解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。
产品用途：首要用于高、低压电器、真空电器、矿用防爆开关、汽车电池、机车、电柜、母线槽、工业电炉、电解训练、焊接设备、整流设备及有关产品软体连接用。

【产品实物拍摄图片】：