真空热压键合|真空键合平台

(1)  使用恒温控制加热技术，精密温控器控制温度，温度准确稳定；

(2)  采进口数显压力表，显示直观、质量稳定、经久耐用。

(3)  采用进口元气件及电子配件，设备稳定，无故障。

(4) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；

(5) 加热面积大，涵盖常用大小芯片；

(6)采用进口精密调压阀压力稳定可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；

(7)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果。

适用于pmma、pc、coc等硬质塑料芯片的键合。

技术参数

1、 外形尺寸：375*255*450

2、重量：60kg；

3、工作面板面积：200×200(长×宽)mm；

4、可键合芯片厚度：0~140mm；

5、额定电压：ac220v/50hz；

6、压力范围：0~5kn；

7、额定功率：3.5kw；

8、 额定最高温度：200℃；