镀镍涂层铜箔软连接 jht2-高分子扩散焊接铜箔导电带

镀镍涂层铜箔软连接 jht2-高分子扩散焊接铜箔导电带：

品名：铜箔软连接	规格：来图订制	材质：紫铜/镀锡铜
工艺：高分子焊压	芯数：多芯	拉伸力：强
表面处理：镀锡 镀银 镀镍	温度范围：耐高温	产品认证：iso9001

镀镍涂层铜箔软连接 jgt2-高分子扩散焊接铜箔导电带：

    本产品采用t2紫铜，高分子焊接，无毛刺，表面平整，不氧化，不分层，焊接牢固，导电性能好，散热快，可以根据客户要求镀锡（镀银），按图纸订做。

产品材质：cu99.98％

基材厚度：0.018mm-0.05mm

胶粘厚度：0.035mm

胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶）

粘着力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ

耐温性－35℃---125℃

力度4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ

伸长率7-7％～3－4％

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东莞市金泓电子科技有限公司

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