深圳市金骏电路技术有限公司成立于2010年，是一家专业从事fpc柔性线路板生产、软硬结合板的研发、设计、smt贴片、为一体的高新科技企业，公司主营：fpc、软排线、转接柔性板、电容屏、医 疗fpc、tp电容屏、模组板以及各种排线fpc等多样式柔性线路板
工艺制程能力
工艺制程能力
序号
项目
内容
1
产品工艺
1-16层板/fpc柔性电路板、软硬结合板、镀锡板、镀金板、沉金板
2
板最大尺寸
250mm*700mm
3
板厚度最大
0.45±0.05
4
板厚度最小
0.051~0.185 ±0.03
5
基材铜箔厚度
1/3oz、1/2oz、1oz
6
最小孔径
成品孔径：0.08mm
7
最小线宽线距
最小线宽：0.05mm、最小线距：0.05mm
8
公差
线孔±10％、孔径+3mil、外形±0.05mm
9
镀层 厚度
镀金板：ni层厚度：1-6um
au层厚度：0.03-0.1um
沉金板：ni层厚度：1-6um
au层厚度：0.03-0.2um
镀锡板：sn层厚度：8-25um
10
验收标准
或客户指定
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