深圳市金骏电路技术有限公司成立于2010年，是一家专业从事fpc柔性线路板生产、软硬结合板的研发、设计、smt贴片、为一体的高新科技企业，公司主营：fpc、软排线、转接柔性板、电容屏、医 疗fpc、tp电容屏、模组板以及各种排线fpc等多样式柔性线路板
fpc制成能力：
基 材：聚酰亚胺 /聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
最小孔径：￠0.15mm±0.02mm
300mm以上长板和3-4层板最小孔径0.2mm±0.02mm（越大越好做）
铜箔厚度：1/3oz，0.5oz，1oz，2oz
耐 焊 性：85---250℃
最小线宽线距：0.07---0.09mm
（200mm长以内）（线宽线距越大越好做）
成品板厚：单面板0.05-0.35mm，双面板：0.08-0.5mm
覆膜颜色：黄色，白色，黑色（亮光/哑光），绿油
补强板：fr-4，钢片，pi，pet
特殊工艺：屏蔽板(屏蔽膜，银油板）
软板层数：1-6层，
1-6层软硬结合板
镂空板（异面面，假双面）
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路ipc标准
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