工艺能力:
1基材 聚酰亚胺 /聚脂 2基材厚度 0.025mm---0.125mm
2拼版尺寸 最大250*800mm
3钻孔孔径 最大直径：6.5mm 最小直径：0.1mm
4钻孔孔径公差 ± 0.025mm
5钻孔最小间距：0.20mm
6蚀刻线宽、线距 2mil (0.05mm)
7抗绕曲能力＞15万次
8最小覆盖膜桥宽 0.20mm
9耐焊性 85---105℃/280℃---360℃
10蚀刻公差 线宽±20﹪ 特殊：线宽±10﹪
11曝光对位公差 ±0.05mm（2mil）
12成型公差 慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
13最小电测试焊盘 8mil*8mil
14最小电测试焊盘距离 8mil
15外形加工工艺 钢模成型
16组装部品定位公差 ±0.2mm
价 格：所有产品需根据资料拼板后报价，样品4天，批量7-8天出货 高品质低价位 交期准时~
软性板材： 电解铜 压延铜 无胶压延铜 纯铜
基材铜厚：1/2oz 0.5oz 1oz 2oz
单面板厚: 0.6-0.15mm之间 双面板厚: 0.1-0.3mm
覆盖膜颜色: 白膜 黑膜 黄膜
字符油墨: 白黑
免费会员