tig780-56导热硅脂|导热膏

tig780-56导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类散热产品要优越很多。

最小熱阻系列：

》0.007℃-in2/w 热阻

》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导

》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

》环保无毒

適用於：

》半导体块和散热器

》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等

》高性能中央处理器及显卡处理器

》自动化操作和丝网印刷

包装：

tig780系列可分装于1公斤(品脱罐)，3公斤(夸脱罐)，10公斤(加仑罐)，客户也可装入注射筒以便自动化操作。