铜箔软连接 软连接铜排应用及特性

铜箔软连接 软连接铜排应用及特性【详细说明】

铜箔软连接的生产工序：

1、领料：原材料一般分为硬态和软态两种型号，即t2y和t2m

  按照客户及工艺要求选用相应的原材料：

  ①一般表面选用内外贴t2y 0.1mm、0.15mm，t2m 0.2mm、0.3mm，内层选用t2m  0.05mm-0.1mm或全部选用t2m  0.2mm-0.5mm，也可选用t2y0.03mm-0.1mm，如果内层选用t2y  0.03-0.05mm或t2m  0.05mm时，表面内外各贴2-3片t2y  0.1mm

  ②内层选用0.03-0.1时，表面内外贴一片化学镀镍电镀银或化学电镀镍

  ③选用0.2mm或0.2mm以上的铜带时，通常用t2m  0.2mm或0.2mm以上的软带，表面无需增加其他铜带

2、下料：根据工件的大小、加工难易度和精度要求，选用下料方式：

  ①绕制，t2y  0.1mm厚度≤4mm,t2y 0.05mm厚度≤6mm,宽度10-60mm，易产生废料，但效率高，适合1人焊接（等长、不等长都可以）

  ②设备裁切，根据工艺要求，裁切等长或不等长（要求精度较高的工件）

3、焊接：

  焊接工序是铜箔软连接生产工序中的关键工序，焊接质量的优劣将直接影响下面工序的加工。（如：平头打磨、磨头、钻孔、抛光及电镀等）也会影响导电系统的正常运行及其安  全性和使用寿命（如：通电发热、爆炸、表面铜箔过流熔断、起电弧等）

铜箔软连接产品实拍图：