目前市面上流通的较好的产品表面处理有两种：
软连接表面贴0.1厚纯镍带，这样在焊接的时候，表面不容易高温氧化，而且产品耐抛光清洗，但是弊端是，0.1厚的镍带与中间铜带的导电值不一样，那么也会影响整体产品的导电率问题，在做导电升温测试的时候，会发现这个问题。
技术参数
材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔，常规使用0.1厚t2紫铜箔，上下表面贴0.1厚纯镍片，或0.1厚镀镍铜片，将叠片部分压在一起，两端或者打孔部分采用高分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。中间套热缩管保护，大尺寸异形产品，中间采用浸塑工艺。
客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安 装和使用条件有关。
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