pet透明fpc、pi聚酰亚胺 fpc、深圳fpc软板生产商
fpc材料是什么构成的?
一个普通的fpc主要由两个材料构成:基材+保护膜,先说说基材,基材主要由pi或pet+胶+铜结合而成,
pi为“聚酰亚胺 ”绝缘树脂材料,特点为耐高温,弯折性能佳,所生产的产品可靠性佳,是pet价格的2倍以上,
为fpc主要材料,pet为“聚酯”绝缘树脂材料,特点刚好与pi相反,一般fpc厂已很少采用。胶和铜大家都了解,铜是导电体
,胶的的作用就是将铜与pi或pet粘合在一起,最终制作成fpc的基板也就是基材或叫底板,等同于pcb的基板。再来说说保护膜,保护膜指的就是fpc表面绝缘层,在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于pcb油墨功能的绝缘层,也是由胶和pi绝缘层构成.
覆铜箔板: 铜箔 电解铜箔 、压延铜箔
绝缘膜 聚酰亚胺 、聚脂
粘合剂 丙烯酸 、改良型环氧树脂
覆盖保护材料 :pi覆盖膜、pen覆盖膜、pet覆盖膜
阻焊油墨、感光性树脂
表面导体:金属、焊锡、镍/金、锡、银
涂覆材料:其它 有机防氧化剂 、助焊剂
补强材料: pi、pet(透明和白色)、fr4、金属板(钢片)
层间连接用材料:铜镀层、导电膏(胶)
fpc工艺基本流程:
1:开料(铜箔和辅料)
2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料)
3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜)
4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗))
5:贴合(覆盖膜 pi 屏蔽膜)
6:压制固化 (辅料与铜箔的结合)
7:阻焊 (保护线路)
8:冲孔(开定位孔)
9:沉金(物理室测镍金厚)(我们公司这个需外发)
10:丝印(印字符 logo之类的)
11:测试(电测或者飞针测试 测开短路)
12:组装(贴一些补强之类的 如热固胶 3m胶 钢片 fr4等)
13:冲切(冲外形等 看需要,有些是需要冲成单pcs 有些只用冲掉外框等)
14:fqc fqa 包装(包装外发)
15:smt(表面安 装技术,俗称打键,在线路板上安 装上元器件 ic等)
(我们公司需外发smt 所以需过2次品质 具体问题具体处理)
16:iqc fqa
17:包装出货