fpc软板抄板打样、深圳fpc电路板厂家

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   1． fpc材质的厚度  

a、 pi厚度为12.5um，如果选择25um的pi，fpc会偏硬，弯折性能不好； 

b、copper厚度：一般用18um（1/2oz）； 

c、 所有露铜的地方必需镀金与镀镍，ni的厚度为2~5um，au的厚度为0.1~0.2um。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接插件的fpc，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚；  

d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比pi层略厚，如12.5um的pi则可以使用20um的粘合胶； 

e、 补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。   

   2  fpc尺寸公差和极限尺寸  

a、 外形尺寸公差：±0.2mm。 

 b、保护膜开窗相对外形公差：±0.30mm； 

c、 保护膜开窗孔径，孔位：±0.10mm；  

d、导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为±0.05mm，线宽≤0.15mm，公差为±0.03mm； 

e、 金手指长度尺寸公差：对外形±0.30mm。  

f、 fpc上安  装孔、通孔孔径、孔位尺寸：±0.10mm；  

g、线边距：≥0.2mm，fpc上安  装孔、通孔与导线相对尺寸公差为±0.20mm； 

h、补强板与外形相对尺寸公差：±0.3mm； 

i、 fpc厚度公差：±0.03mm；  

j、 钢模中隙孔孔径最小可达φ0.50mm，为防止破孔，孔边距最少留0.4mm，数控钻孔最小孔径φ0.20mm（如焊盘上的金属化孔）；   

m、为了方便供应商安  排测试，连接器pad长度最好≥0.90mm；  

o、为了保证焊接质量，普通双层fpc焊接端的i/o口pitch值最好≥0.80mm，焊盘宽度≥0.50mm。     

  3  fpc厚度标注  单层板厚度一般标0.10±0.05mm，一般双层fpc厚度为：0.15±0.05mm。  

  4  尺寸标注  4.1 一般尺寸公差为0.2mm，重要尺寸公差要严格控制

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