深圳fpc软板加工、高密度fpc排线、软性线路板生产商
基 材:聚酰亚胺 ,pi
基材厚度:0.025mm---0.125mm
最小孔径:¢0.30mm±0.02mm
铜箔厚度:0.009mm 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃
fpc最小线距:0.075---0.09mm
ffc间距:0.5 mm 0.8mm 1.0mm 1.25mm 2.0mm 2.54mm
耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路ipc标准
工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型。
客供资料方式:gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、样板等.
fpc的四种表面处理工艺介绍
fpc柔性线路板的表面处理工艺,根据不同的要求有不同的种类,主要有4种,详细介绍:
第一种,沉金,又称化金,即通过化学方法使基材表面的铜与金发生化学反应,另二者容为一体,其优点在于能使焊接效果更坚固,色泽艳丽明亮,缺点在于生产难度较大,因生产时会发生化学反应,会产生相关气体,处理不当,会产生有毒气体,对生产环境造成一定的破坏;
第二种,镀金。顾名思义,镀金,即是在基材表面喷镀一层金,因没有有铜化学结合,因此,表面金含量比沉金高,金色较亮,但焊接效果不如沉金;
第三种,镀锡。和镀金一样只是用锡代替金。锡的熔点没有金高,硬度也不如金,色泽较差,焊接效果较好;
第四种,osp,即防氧化工艺。也是一种化学方法,可在一定环境下避免或减慢焊盘的氧化,是fpc表面处理工艺中除沉金外用得最多的工艺。
价格方面,由于不同柔性电路板制作工艺的不同,很难给出相应的价格列表