fpc电路板设计,fpc快速打样,深圳fpc软板厂家
fpc的生产工艺:
表面处理:沉金、防氧化、镀金、喷锡
外形处理:手工外形、cnc(数控机床)切割、激光切割
线宽线距:最窄0.065mm
铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
胶(接着剂 ):厚度依客户要求而决定.
覆盖膜保护胶片(cover film)
覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
胶(接着剂 ):厚度依客户要求而决定.
离形纸:避免接着剂 在压着前沾附异物;便于作业.
补强板(pi stiffener film)
补强板: 补强fpc的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
胶(接着剂 ):厚度依客户要求而决定.
离形纸:避免接着剂 在压着前沾附异物.
emi:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。
fpc生产流程:
1双面板制程:
开料→ 钻孔→ pth → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
2单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
fpc产品特点:
1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好,可利用f-pc缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。
fpc应用领域:数码照相机、手机及手机电池、航天航空、通讯设备、计算机、医 疗仪器、液晶显示屏、汽车电子、机器人
领域