※ 芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号ic设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含power management ic、power mosfet等，公司拥有强大的技术研发团队，能为广大客户提供产品解决方案及fae技术支持。
产品概述：
sp6701是一款2a降压型同步整流芯片，是国内首家采用sot23-6小型封装大电流同步2a芯片。内部集成极低rds内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(mosfet) ，外部不需要整流二极管。输入工作电压宽至4.5v到21v，输出电压0.8v可调至17v。2a的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行。其效率高达94％，满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。内部振荡频率600khz ,以保证对系统其它部分的emi干扰最小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。
sp6701采用标准小型化sot23-6封装，大大节省了pcb板空间，降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。
典型应用：
1、12v转5v/1a
应用领域：
1.网络通讯设备
2.lcdtv 液晶显示器
3.上网本 mid
4.机顶盒，消费类数码终端
5.rfid无线识别终端
我们的优势：
1.为客户产品开发提供设计资料，样品，测试板及fae技术支持。
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