2d锡膏厚度测试仪
特点:
1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定,使用寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的pcb板进行测试。
4.自动夹板功能,快速夹板定位,无须手动操作、调整快速,可视操作更简便,真正编程测试系统。
5.通过pcb mark自动寻找检查位置并矫正偏移。
6.采用3轴自动对焦、移动,自动补偿修正基板翘曲变形,获取精确锡膏高度。
7.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。
8.强大的报表分析功能,自动生成r-chart,x-bar,自动计算cpk。
9.导出详细完整的spc报表,完全避免手写报表的各种弊端。
10.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。
技术参数:
1.最高测量精度:0.001mm
2.重复精度:±0.005mm
3.镜头放大倍率:30x
4.光学检测系统:彩色130万像素 ccd
5.激光镭射系统:红光激光模组
6.平台系统:全自动
7.平台尺寸:350×450
8.测量原理:非接触式激光束
9.最大测量高度:1mm
10.spc软件/spc:cpk.cp.xbar r&s
11.计算机系统:ms-win7 pro
12.软件语言版本:简/繁体中文、英文
13.电源:单相ac 220v,60/50hz
14.重量:75kgs
15.设备外型尺寸:870(w)×700(d)×420(h)mm