用于pcb电路板,金属壳体,金属-玻璃封装,半导体集成电路、滤波器件、微波器件、大功率器件、连接器、传感器、光电器件的金属外壳或陶瓷外壳气密封装等。
优势
1使用高洁净焊片,真空炉工艺,实现零残留物,消除或极低空洞
2可焊性好,减少助焊剂 的飞溅以及残留；
3搭配锡膏使用,可提高焊料金属含量；
4单独使用可以控制金属含量,表面涂敷均匀的助焊剂 ,保持焊接的一致性,
低残留物
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