sd-318有铅通用系列锡膏由ram级助焊剂 与低氧化度的球形焊料粉 末组成,体系中采用**触变剂 ,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件（qfp等）的贴装。1、免洗型,回流焊后残留物*少,且腐蚀性小,具有*高的表面绝缘阻抗。2、连续印刷稳定,长时间印刷后仍可与初期印刷效果一致,不会产生微小锡球。3、印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.3mm/12mil或*细间距的贴装。4、触变性佳,印刷中和印刷后不易坍塌,可减少焊接桥接短路的发生。5、润湿性能好,焊后焊点饱满良好,强度高,导电性优异。6、适用各种回流焊方式。项目型号标准
焊锡粉 焊锡合金组成sn63pb37jis z 3283 edax分析仪熔点183℃差示热分析仪dsc焊锡粉 末形状球形扫描电子显微镜sem焊锡粉 末粒径25～45/20～38μm镭射粒度分析laser particle size助焊剂 类型
ram
jis z 3197(1999)卤化物含量<0.02％
jis z 3197水萃取液电阻率1.8×105ω.cmjis z 3197锡膏助焊剂 含量11±0.5wt％jis z 3284外观淡灰色,圆滑膏状无分层粘度（25℃）170±20pa.smalcom viscometer pcu-205表面绝缘电阻（初始值）3.2×1013ωjis z 3197表面绝缘电阻（潮解值）5.1×1012ωjis z 3197
一、产品简介有铅通用系列锡膏由ram级助焊剂 与低氧化度的球形焊料粉 末组成,体系中采用**触变剂 ,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件（qfp等）的贴装。
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