lf-204-gd15s锡膏_tamura粒径均匀的超细锡粉
tamura无铅锡膏lf-204-gd15s简介:
tamura无铅锡膏lf-204-gd15s是对应于n2回流焊的low alpha ray焊膏,具有高可靠性助焊剂 和特殊的焊料合金细粉 用于形成焊点。 该锡膏具有出色的精细图案印刷形状,并且在使用半水基清洗剂 清除焊膏残留物方面也非常出色。
lf-204-gd15s_8号粉 锡膏特点:
·使用6μm以下粒径均匀的超细锡粉 。
·对于125μmφ的微小图形,获得了优良的打印质量。
·回流焊后的焊剂 残渣可用半水基清洗剂 去除。
·本产品可使用现有设备制造出泵。
8号粉 无铅锡膏lf-204-gd15s规格:
项目 特性
合金成分 sn99.0/ag0.3/cu0.7
熔点 216~220℃
锡粉 粒度 2~6μm,平均粒径:4μm
锡粉 含量 87.4%
黏度 240pa.s
质量保质期 制造后90天,如果存放密闭,温度低于10度。
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