载带热封上盖带 雾状透明 电子元件贴片专用w=9.3mm 载带上带
封合条件
1. 本公司自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
2. 本公司自粘上带配合透明料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
3．拉力范围：按封合条件可控制在eia-481-2国际标准范围内 30gf-100gf。
上带规格书(单位:mm) 下带规格 8 12 16 24 32 44 56
上带厚度 上带规格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0.06（+0.02) 本产品材料辨识：本产品外观呈透明和茶色，与普通上带相比，不但表面平滑，而且质软手感好，无污点、水纹，并且绝无断层
载带热封上盖带 雾状透明 电子元件贴片专用w=21.3mm 载带上带
常规尺寸：5.4mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等可根据要求代客加工，分切各种材料规格。 长度：300m/卷、480m/卷；1500m(缠绕)； 3000m（缠绕）6000m(缠绕)，可根据客户要求进行个性化定制。 封装材料：ps载带、pet载带、pc载带、hips载带、pe载带、纸类载带。 材料特性：普通型、防静电型、导电型、耗散电型、抗静电型。 热封性能： 低温节能型（90-130°）、高温型（170-230°） 纸带专用型 材料颜色：透明、雾状 。
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