低温焊锡膏特点：
熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。能够保护不能承受高温回流焊焊接原件和pcb，很受led行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。由于合金成分不含铅，对人体无危害，可安 全放心使用，同时也能满足环保产品的使用要求。产品特性
1、熔点139℃
2、完全符合rohs标准
3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满
5、回焊时无锡珠和锡桥产生
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷低温锡膏主要用于散热器模组焊接，led焊接，高频焊接等等。
无铅低温锡膏,sn42bi58成份,适用于led灯珠,软灯板焊接,其低熔点焊接,有效保护产品,品质优良,价格优惠,
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