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氮化硼制品-半导体扩散源氮化硼垫片-氮化硼p型片状扩散源-氮

其它参数:
产品介绍:

化学组成bn%:99%    其他成分:no     密度:>2.15g/cm3        里氏硬度:450hl

抗弯强度:95mpa      热膨胀系数(25℃-1200℃):1~2(10-6/k)  

热导率(常温):35w/mk      最高使用温度:空气900℃、真空1600℃、惰性气氛1800℃

常温电阻率:>1014ω.cm

产品优势

● 采用国际先进工艺高温氮化硼原料,确保材料纯度及耐高温性能。

● 材料致密度高,抗氧化性能好,导热性好,加工精度高,尤其适用于半导体、微电子等设备配件的用途。

● 具备高耐热性、低热膨胀系数、良好的抗热震性能以及良好的耐腐蚀性。

典型应用

● 应用于半导体行业的扩散源、离子注入设备备件等。

● mocvd绝缘板,半导体单晶及iii-v族化合物合成用的坩埚、基座等。

● 应用于分子束外延,原位合成gaas 、inp 、gap单晶的lec系列坩埚等。

专业服务

● 免费为客户提供样品,为您提供满意的质量和服务。

● 接受试销订单,可以寄送单个样品,并提供大宗订单折扣。

● 设备先进,加工精度高,尺寸规格多,可按照客户要求定制。

● 100%的产品保证,及时跟进客户的反馈意见;海外订单,如果有任何质量问题,请提供照片显示问题通过电子邮件,我们将根据实际情况提供替代品。

我司根据客户要求,提供各种规格氮化硼制品件、精密件(严格按客户图纸或来样加工)。欢迎来电详询!

嘉兴华科新能源科技有限公司

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