c6801铜合金

铜合金c6801铜合金 板材/板料现货:板材厚度1mm-100mm,轧板、锻板、板材等

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c6801铜合金用途

按功能划分,有导电导热用铜合金（主要有非合金化铜和微合金化铜）、结构用铜合金（几乎包括所有铜合金）、耐蚀铜合金（主要有锡黄铜、铝黄铜、各种不白铜、铝青铜、钛青铜等）耐磨铜合金（主要有含铅、锡、铝、锰等元素 复杂黄铜、铝青铜等）、易切削铜合金（铜-铅、铜-碲、铜-锑等合金）、弹性铜合金（主要有锑青铜、铝青铜、铍青铜、钛青铜等）阻尼铜合金（高锰铜合金等）、艺术铜合金（纯铜、简单单铜、锡青铜、铝青铜、白铜等）。显然,许多铜合金都具有多生功能

c6801铜合金铸造工艺

各种成分的铜合金的结晶特征不同,铸造性能不同,铸造工艺特点也不同。

1、锡青铜:结晶特征是结晶温度范围大,凝固区域宽。铸造性能方面流动性差,易产生缩松,不易氧化。工艺特点是壁厚件采取定向凝固（顺序凝固）,复杂薄壁件、一般壁厚件采取同时凝固。

主要原因是c14415这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料，原来主要选 用c19210(kfc)铜铁合金的材料，但是高端的半导体部件，一般组装都采用焊锡工艺，并且精密度要求也比较高，这就要求材料厚度均匀性，质量均一性比较好，要求材料表面以及版型必须要做的非常好才可以，但是c19210铜铁合金的材料，表面要做到非常好，一致性很好，有很大的难度和挑战性，这样针对高端半导体引线框架的部件大批量生产就造成困难。

所以这时候c14415的材料，由于具有跟c19210的相当的导电率以及更高的强度，耐热性，最重要的是这款材料焊锡性特别好，这款材料就成为半导体引线框架的首 选 材料。所以在日本，韩国被广泛采纳。

中国市场：主要汽车电子，

为首 的新能源汽车以及微混汽车电子部件选 用此款材料。他们主要用于tcu转向助力系统，以及能源传输系统。主要是节能减排，完全满足新的排污标准以及美国加州定的标准，所以在当前全球节能减排的呼声一致的情况下，被非常快速，广泛被广大市场接受。

我公司销售多种铜合金，无氧铜，纯铜，铝青铜，铜铁合金，锡青铜，黄铜棒，铍青铜，氧化铝铜，铬青铜，铬锆铜合金，磷青铜，铍青铜，高导铜等

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