特性及适用范围：
有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较t2更高,更易引起“氢病”,不能在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
●化学成份：
铜+银cu+ag：≥99.70
锡 sn ：≤0.05
铅 pb：≤0.01
镍 ni：≤0.2
铁 fe：≤0.05
锑 sb ：≤0.005
硫 s ：≤0.01
砷 as ：≤0.01
铋 bi：≤0.002
氧 o：≤0.1
注：≤0.3(杂质)
●力学性能：
抗拉强度 σb (mpa)：≥205
伸长率 δ10 (％)：≥30
注 ：带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸：厚度≥0.3
●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
c11100 铜合金|-c11100 化学成分|-c11100 直条；
c11100 铜板|-c11100 力学性能|-c11100 圆棒；
c11100 铜排|-c11100 物理性能|-c11100 棒材
c11100 铜棒|-c11100 厂家现货|-c11100 硬度；
c11100 铜管|-c11100 淬火处理|-c11100 成分；
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