无铅锡膏0307熔点

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双智利无铅锡膏szl-800为smt无铅制程专用用高温锡膏。其合金成份为sn/ag/cu,锡粉颗粒度介于25～45um之间.szl-800采用无铅焊锡膏专用焊剂:1、使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;2、采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;3、采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;4、回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ict测试.

无铅焊锡膏使用及注意事项：

锡膏回温：锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在5～10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放。

工作环境温度：20～25℃，相对湿度低于70％

搅拌时间：建议在3～5分钟左右

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