低温焊接底填胶39-ich09/39-ich08_爱赛克

低温焊接专用底填胶39-ich09/39-ich08_爱赛克

爱赛克asec低温焊接专用底填胶39-ich08/39-ich09_适用于低温焊接封装。该胶水为平衡固化剂 。有可能获得低cte和低温度固化的特性。

asec低温焊接底填胶39-ich09功能：

用于散热器包装

·该underfill胶水兼顾了流动性和散热性能。2.2瓦/米/千

·低cte提供良好的热冲击性能

低温焊接专用_asec底填胶39-ich08特点：

liquid state

property   typical value  test condition

chemical   epoxy (black)

specific gravity 1.4               @25度

thixotropic index 1.0            12s-1/120s-1

viscosity   4.200 mpa·s       cone plate type, 120s-1

cured state

property     typical value  test condition

tensile modulus        4.6 gpa              25度, dma

tg                120度                dms

cte α1/α2        39/105  ppm/度        tma

tensile shear strength 16 mpa              jis k 6850

volume resistivity 2.28 x 1015ω·cm     jis k 6911

surface resistivity 9.7 x 1015ω      jis k 6911

dielectric constant 3.08              1.0ghz

               3.05              2.45ghz

dielectric loss tangent 0.015              1.0ghz

               0.015              2.45ghz

asec 39-ich09低温焊接底填胶特点：

liquid state

property typical value test condition

chemical epoxy

viscosity 29,500 mpa·s @25degc b type viscometer

filler size 10μm        maximum size

flowability 10mm        gap50μm glass/glass  100x60sec

cured state

property     typical value test condition

storage modulus        18 gpa        25度

tg                110度

cte α1/α2        15/58  ppm/度

moisture absorption 0.5％        pct 2atm, 20hr

thermal conductivity 2.2 w/m/k

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