铜及铜合金化学镀银液

铜及铜合金化学镀银液

此产品应用于铜及铜合金化学镀薄银,镀层致密,结晶细致,外观银白。与底材附着力良好,耐划格,胶带拉扯,镀层不起泡。耐插拔。可用于连接件、电子产品镀薄银,也可用于电镀银打底。无需电源设备,只需一塑胶容器。使用时,工件表面无油无锈,浸入化学镀银液即可,溶液温度高镀速快,温度低镀速慢,溶液可多次重复使用。镀银层均匀、白亮,只要接触到溶液的表面都能镀上一层纯银。使用时,只要按配比说明将原料溶于水中,加入银盐 ,化学镀银液配制完成,即可用于生产。可用于各种电子元件、线路板、微线路、铜及铜合金产品,电镀铜及电镀铜合金制品等,其导电性及可焊性好。化学镀银后,需浸银保护剂 ,防止银层氧化变色。