大功率LED封装高透明无机封装材料(图)

国家科技部中小企业创新基金立项项目延伸
国家科技部中小企业创新基金立项项目代码：09c26213200948

江苏省科技支撑项目延伸

项目代码：be2008031

纳米无机氧化物溶胶（大功率led封装）

用途：替代现有环氧树脂和硅树脂封装材料,用于大功率led封装

产品优点：

（1）耐温达400°c

（2）折射率达1.6 (623.8nm)

（3）180°c无黄变

（4）高透明,>90％

（5）高附着力

（6）易施工