无锡吉致电子科技有限公司25年研发生产——tsv cmp cu slurry/tsv铜化学机械抛光液/半导体cmp抛光液slurry/tsv cu slurry/铜抛光液/tsv硅通孔抛光液/tsv cu 抛光浆料
tsv硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系统地集成数字电路、模拟电路。通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充实现硅通孔的垂直电气互连,用于3d封装tsv阻挡层化学机械抛光液。
吉致电子jeez用于3d封装tsv化学机械抛光液：
可定制选择稳定的选择比,去除速率,对氧化物/氮化物的选择比。硅精抛液系列具有低缺陷的优点。cu抛光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和选择比。涵盖tsv铜/阻挡层slurry,tsv晶背铜/介质层抛slurry、tsv晶背硅slurry、tsv晶背硅/铜slurry等。具有高去除速率、选择比可调等优点。以及集成电路制造工艺中浅槽隔离的抛光等等。
我司产品优点：
1.悬浮性好,不易沉淀,使用方便。
2.颗粒分散均匀,不团聚,软硬度适中,有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷。
3.运用抛光过程中的化学新作用,提高抛光速度,改善抛光表面的质量。
4.分散性好、乳液均一,程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率,可以提高抛光精度。
5.无粉 尘产生,关注环保和人体健康安 全。
可定制化：我们的抛光液可以根据客户需求定制不同的ph、粒径、浓度、稳定离子等。
包裝方式：25kg/桶(也可依客户需求)
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