底部填充剂 被广泛应用于以下装置：asics的fc csps和fc bgas、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低k值材料应用而对底部填充剂 提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点：快速流动,快速固化,有较长的工作寿命。
产品型号2002b2002颜色外观黑色半透明色粘 度（25℃ bnookfeild）,cps10001000硬度shore75±2 d75±2 d固化条件120℃×5分钟120℃×5分钟比 重（25℃,g/ cm3）1.121.12使用时间 @25℃ , days22应用行业bga芯片填充芯片填充
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