供应氰特CE-1170(图)

   CONAP 氰特CE-1170
PC板防水絕緣保護膠

用途：
CE-1170是用高級壓克力樹脂合成的防水絕緣保護膠、專用在印刷電路板及電子零件、防潮、防黴、防碰撞、防腐蝕、防零件松脫及絕緣等用途上 . CE1171、CE1170、CE1164、CE1155、CE1175、EN-2521、EN-2523、EN2535、EN-2541、EN-2550、
EN-2551、EN-2552、EN-2553 . 稀释剂：S-8、S-13、S-22

特性：
顏色：透明無色或黑色
防潮性：在160℉及95%相對濕度下120天不會有變色、軟化、表面變粘、粉化、起泡、破裂或失去粘著力等情形(符合MIL-1-46058C) .
柔軟性：彎曲1/8英寸仍不會有裂縫產生(符合MIL-1-46058C) .
耐溫性：從-65℃~125℃迴圈試驗不會龜裂、起泡、變皺、剝落(符合MIL-STD-810B) .
耐燃性：自熄性(符合FED STD-810B及UL-94V0) .
防霉性：0级(符合MIL-STD-810B) .
可焊錫性：優良 .
電氣特性：
   絕緣電阻：OHMS(2.0 mil film)
   初期：   ＠25℃、50%R、H——————71.5×1016
   十天后： ＠65℃、95%R、H——————2.5×1012
   24小時：＠25℃、50%R、H——————1.0×1016
耐電壓：1500V. A.C         ——————無破壞
介質常數：＠25℃、100HZ    ——————2.5~3.0
介質強度：VPM            ——————3000以上
損耗因素：＠25℃、100HZ   ——————-0.01
積體電阻：＠25℃、OHM-CM——————-2×1015

操作注意事項：
1、 PC板或電子零件在噴塗前必需先作表面處理(如去油脂、去灰塵、乾燥等)以利
於膠和底材之結合 .
2、 噴上一層等15分鐘後再噴第二層可得效果更佳 .
3、 表面在10-15分鐘內會硬化、至於完全硬化需要24小時(若需加速硬化、則加溫至65℃ 45分鐘即可完全硬化) .
4、 此保護膠可用CONAP S-8溶劑去除之(若需耐各種溶劑性的保護膠、請選用CE-1164) .
5、 此產品為溶劑型、請勿對火直噴 .
6、 包裝：377g/瓶、3.5kg/桶 和17.5kg/桶