商品介绍:
hysol® fp4450lv™ 密封材料可采用烘烤或紫外线照射的方式来固化。具有热膨胀系数低,玻璃转化溫度高,低金属离子含量,极好的高温穩定性和抗震性能。收缩和固化過程中应力低,耐化学性强。该密封材料可以用來为wire bond,导线架,铝线和晶片提供保护,以免在恶劣的环境中毁坏,碰撞损伤和腐蚀。主要成分有环氧树脂,聚氨酯,丙烯酸 酯(uv固化)和有机硅,材质为可靠性电子绝缘体。
汉高的密封材料具有组装速度快的能力和低成本优势。
主要物理机能:
产品hysol® fp4450lv™描述低粘度、高纯度、低应力液态密封剂 。固化时间30分钟@125°c
90分钟@165°c流速未测试粘度(cps)35,000tg(°c)160cte α1(ppm/°c)18%填充胶72.5