| 产品特点 ·预处理：清洁粘接表面的水分、杂质、油污等。确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。 ·施胶：取用适量本品均匀涂覆于焊点上。 ·固化：本品为室温湿气固化，50％相对湿度下，本品70分钟内结皮。 适用场合 ·弹性体：形成弹性体保护层，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热循环。 ·绝缘性：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常使用。 ·无溶剂 ：100％固含量产品，无溶剂 挥发。 ·脱醇型：固化副产物为醇类物质，对元器件无腐蚀。 ·防护性佳：防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀。 ·认证 使用方法 ·本品可对焊点提供长效的环境和机械保护，有效隔绝潮气及大气污染物。特别适用于需要无溶剂 室温固化的场合。典型应用如：电缆终端的保护、连接器、振荡器晶体、线路板的焊点保护。 规格表 制造商物料号 包装 颜色 粘度(mpa.s) 固含量 表干时间(min) 固化时间(h) 硬度(shore) 绝缘强度(kv/mm) 温度范围(℃) dc-3140-90ml 90 ml/支 无色 半透明 36000 100％ 105 24 a34 18 －45～200 |
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