jld-706颜色为半透明，常温固化，完全固化24ｈ，工作温度－６０～２８０℃，金氏化工生产单组份室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接的功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。
用于电子无件定位，led灯行业，陶瓷粘接等，本系列产品具有导热性高，绝缘性能好及便于使用等优点。本产品对包括铜、
铝、不锈钢等金属有良好的粘接性，固化后形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。固化后与其接触表面紧密贴合以降
低热阻
，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
典型用途：广泛应用于导热胶垫、散热器、晶体管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块
与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以出掉传统的卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、
更简单的工业、更经济的成本。
如：可广泛应用于个人便携式电脑的集成电路、机械处理剂 、大功率led、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、dc/ac转换器、igbt及其他功率模块、半导体、充电器、整流器等的封装。
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