tss205cmf导电衬垫（emi衬垫）：以纤维布（一般常用聚酯纤维布）为基材，经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布（在聚酯纤维上，先化学沉积或金属物理转移金属镍到聚酯纤维上，在镍上再镀上高导电性的铜层，在铜层上再电镀上防氧化机防腐蚀的镍金属）
tss205cmf应用：常填充于电子设备机箱缝隙处。
tss205cmf特点：a.压缩变形或寿命符合要求；
b.转移阻抗尽可能低，转移阻抗越低，屏蔽效能越高，电磁泄漏越小；
c.应有足够的弹性和厚度，以补偿由于接缝在螺栓压紧时所出现的不均匀性;
d.所用材料应耐腐蚀，并与屏蔽机箱材料的电化学性能相容，即应选择电位接近的材料作接触面，以防止电化学腐蚀和“锈螺效应”。
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