贝迪耐高温电子元器件标签

贝迪耐高温电子元器件标签

贝迪聚酰亚胺 应用：琥珀色聚酰压胺 薄膜,带永久性丙稀酸 胶,能经受印刷电路板生产过程中的各种焊剂 和清洗溶剂 及其他各种各样的生产工艺,可用于元器件或者主板的顶部或者底部。贝迪耐高温材料有： b-436,b-727,b-728,b-729,b-724

特性:

适用热转移打印技术

 在300℃高温环境下80秒内无明显变化

 同时适用于smt过程的顶部或底部

主要应用：应用于电子pcb元器件标签 ,条形码和铭牌标签 。