【万通商务网】北京时间8月14日上午消息、近期业界盛传、苹果新一代iPad将采用性能更强的A6处理器 . 但据<<台湾经济新闻>>援引半导体制造行业知情人士的消息报道称、A6处理器最早要到明年第二季度才能上市 .
知情人士表示、A6处理器被看作是新一代iPad的核心组件 . <<台湾经济新闻>>报道称、台积电将为苹果生产A6处理器 . 路透社上个月曾报道、台积电已开始对A6处理器进行试生产、但最新报道似乎表明、A6处理器的试生产时至今日仍未开始 .
iPad 2目前使用A5处理器、据传iPhone 5也将采用这款处理器 . A5处理器由三星生产、但有报道称苹果正考虑将其处理器生产交由台积电负责 . 根据市场份额计算、台积电目前是世界第一大半导体厂商 . 由于苹果和三星在世界各地卷入越来越多的专利纷争、苹果还寻求减少同三星的合作 .
据悉、A6处理器基于AMR芯片架构、将采用台积电28纳米工艺和3D堆栈技术制造 . 由此一来、这款芯片不仅耗电量大大降低、能将使A4和A5处理器的处理能力相形见绌、因为A4和A5处理器均采用分层设计而非3D设计 . 3D堆栈技术会使多层电路垂直和水平整合到一块芯片上 .
<<计算机世界>>杂志的乔尼·埃文斯(Jonny Evans)今年7月表示、这种设计会令一款处理器的性能非常强大、从理论上讲、这款处理器可以替换下一代MacBook Air笔记本中使用的英特尔处理器、而新版iPad的性能也会得到大幅提升 .
<<台湾经济新闻>>称、台积电和苹果此前曾讨论过合作、但由于台积电没有多余的产能给苹果生产处理器、这种愿望一直没有实现 . 由于今年半导体行业陷入低迷、台积电如今有多余的产能接受苹果订单 . (轩辰)
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