北京时间1月3日晚间消息,来自台湾地区供应链厂商的消息称,今年第二季度,台积电首款采用7纳米FinFET制程的芯片原型产品将正式下线。
该消息称,台积电的7纳米芯片制造工艺将于2018年初大规模量产,从而赶上苹果公司（以下简称“苹果”）秋季的iPhone升级。
除了苹果,将来高通、赛灵思（Xilinx）和英伟达也将成为台积电的大客户。另外还有消息称,目前已确定有15家客户将使用台积电的7纳米技术,而台积电希望能达到20家。
当前,iPhone 7使用的A10芯片基于台积电的16纳米FinFET制程,而上一代的A9和A9X芯片也使用同样的技术。而今年秋季将发布的新款iPhone可能采用10纳米制造工艺。
