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贴片LED
贴片是将元器件压缩成薄片减小自身体积并是整体电路变小,但电路自身的功能不变,以利于实现自动化。
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特点
封装尺寸
应用范围
特点
1、可随意弯曲,可任意固定在凹凸表面;
2、每隔3颗LED灯即可组成一个回路;
3、体积小巧,色彩丰富;
4、每三个LED可沿着上面的切线任意截断,不损坏其它部分;
5、由印制电路板组成,背面带双面胶,用于产品固定;
6、可实现追逐、扫描、字体、动画等变化效果;
封装尺寸
3528/5050/0603/0805/3020/335/020/3535/3014等规格。
贴片LED的基板材料:
考虑到散热,采用专用的高导热金属陶瓷(LTCC-M)基板,
高导热金属陶瓷(LTCC-M)复合基板
高功率LED陶瓷基板 :
1、高热传导低热阻
2、热膨胀系数匹配(TCE:6.2)
3、抗UV
4、抗腐蚀和黄化
5、符合Rohs规定
6、高气密性
7、耐高温
应用范围
1、用于透明或非透明材料的四周点亮;
2、用于路径和轮廓标志,发光招牌,汽车装饰等精品装饰领域。
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